Micrel MIC5162BMM

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

MSOP-10

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.35 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MIC5162BMM

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

5.63

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.1 mm

差分输出

NO

接口IC类型

总线终端支持电路

电源电压1-额定值

5 V

电源电压1-最小值

3 V

电源电压1-最大值

6 V

宽度

3 mm

长度

3 mm