Micrel MIC5191BMM

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

TSSOP, SOLCC10,.11,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC10,.11,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5191BMM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.05

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

输出电流-最大值

1 A

座位高度-最大

1.1 mm

输出电压-最大值

5.5 V

输出电压-最小

1 V

宽度

3 mm

长度

3 mm