Micrel MIC5209YML

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MIC5209YML

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.1

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XDSO-N8

资历状况

不合格

座位高度-最大

1 mm

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.5 A

压差电压1-最大值

0.6 V

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

宽度

3 mm

长度

3 mm