Micrel MIC5239BMM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5239BMM

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

5.24

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Other Regulators

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

输出的数量

1

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.1 mm

压差电压1-标称

0.35 V

输出电压1-最大值

20 V

输出电压1-最小值

1.24 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.5 A

压差电压1-最大值

0.4 V

工作温度TJ-Max

125 °C

可调节性

ADJUSTABLE

负载调节-最大值(%)

0.024%

线路调节-最大值 (%/V)

0.018

工作温度TJ-Min

-40 °C

宽度

3 mm

长度

3 mm