Micrel MIC5250-3.3BMM

表面安装

YES

终端数量

10

Package

Bulk

厂商

Micrel Inc.

Product Status

活跃

Package Description

MSOP-10

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

MIC5250-3.3BMM

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

MSOP

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-PDSO-G10

资历状况

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.1 mm

调节器类型

固定正向多路输出LDO稳压器

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

宽度

3 mm

长度

3 mm