Micrel MIC74BQS

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

16

Number of I/Os

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC74BQS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.36

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

频率

100 kHz

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

I2C, SMBus

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

电源电流-最大值

0.006 mA

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9116 mm

长度

4.9 mm

无铅

含铅