Micrel MIC94063YMT

表面安装

YES

终端数量

4

Package

Bulk

Base Product Number

A3BBG

厂商

TE Connectivity AMP 连接器

Product Status

Obsolete

Package Description

MLF-4

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC4,.06,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MIC94063YMT

Turn-on Time

1200 µs

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.2 µs

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.03

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座对插座

定位的数量

10

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

颜色

Gray, Ribbon

行数

2

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-PDSO-N4

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电缆终端

IDC

使用方法

-

间距--连接器

0.100 (2.54mm)

座位高度-最大

0.6 mm

间距--电缆

0.050 (1.27mm)

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE

特征

Strain Relief

长度

3.00 (914.40mm)

宽度

1.2 mm

触点表面处理厚度

15.0µin (0.38µm)