Micrel MICRF505BML

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

MICRF505BML

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DFN

Package Description

MLF-32

Manufacturer Package Code

MLF

Risk Rank

5.66

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Micrel Inc.

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

5 mm

宽度

5 mm