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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 93LC56AT-I/STG | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 93LC56AT-I/STG | 有 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | SOIC | TSSOP, TSSOP8,.25 | 5.08 | 2 MHz | 1 | 256 words | 256 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP8,.25 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 5 V | 40 | Compliant | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5.5 V | 3/5 V | INDUSTRIAL | 2.5 V | 5.5 V | 2.5 V | 256 B | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 256X8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 2048 bit | 2 MHz | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 4.4 mm | 3 mm |
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