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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 温度等级 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | IS2023S-203-TRAY | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | IS2023S-203-TRAY | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | QFN-56 | 5.68 | 70 °C | -20 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1.2 V | QUAD | 无铅 | 1 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N56 | OTHER | 0.9 mm | 电信电路 | 7 mm | 7 mm |
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