Microchip 08006GOA

表面安装

NO

终端数量

3

Manufacturer Part Number

08006GOA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Shape

ROUND

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Elements

1

Risk Rank

5.13

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-H3

Part Package Code

TO-94

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

大电流电缆

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MUPM-H3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-209AC

触发装置类型

SCR

重复峰值反向电压

600 V

均方根通态电流-最大值

125 A

直流栅极触发电流（最大）

100 mA