Microchip 1N5188

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

通孔

包装/外壳

B, Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

B, Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Schedule B

8541100080

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N5188

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.23

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

应用

快速恢复

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 400 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 9 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

400 V

平均整流电流（Io）

3A

相位的数量

1

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

80 A

反向恢复时间-最大值

0.25 µs

反向恢复时间(trr)

250 ns