Microchip 1N5711UBD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

UB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, LEADLESS, CERAMIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

1N5711UBD

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.37

系列

Military, MIL-PRF-19500/444

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

镍镀金

HTS代码

8541.10.00.70

技术

Schottky

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

200 nA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 15 mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

0.033 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

电容@Vr, F

2pF @ 0V, 1MHz