Microchip 1N5802US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

D-5A

Package

Bulk

Base Product Number

1N5802

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541100080

RoHS

Non-Compliant

Mounting Styles

SMD/SMT

If - Forward Current

2.5 A

系列

-

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

技术

Standard

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 50 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

875 mV @ 1 A

正向电流

2.5 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

50 V

平均整流电流（Io）

1A

正向电压

975 mV

最大反向电压（DC）

50 V

平均整流电流

1 A

反向恢复时间

25

峰值反向电流

1 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

50 V

电容@Vr, F

25pF @ 10V, 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

35 A

二极管配置

Single

重复峰值反向电压

50

反向恢复时间(trr)

25 ns

辐射硬化

有

无铅

含铅