Microchip 1N5803

安装类型

通孔

包装/外壳

A, Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

A, Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Risk Rank

5.4

Forward Voltage-Max (VF)

0.875 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

ROUND

Manufacturer Part Number

1N5803

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

175 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

GLASS

Package Style

长式

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, A PACKAGE-2

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

Standard

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 75 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

875 mV @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

75 V

平均整流电流（Io）

1A

Rep Pk反向电压-最大值

75 V

电容@Vr, F

25pF @ 10V, 1MHz

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

反向恢复时间(trr)

25 ns

达到SVHC

unknown