Microchip 1N5809US

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

供应商器件包装

B, SQ-MELF

Peak Rep Rev Volt

100(V)

Peak Forward Voltage

0.875(V)

Package Type

E-MELF

Peak Reverse Recovery Time

30(ns)

Maximum Forward Current

6000(mA)

Operating Temp Range

-65C to 175C

Rad Hardened

有

Rectifier Type

开关二极管

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

1N5809

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Vr - Reverse Voltage

100 V

Ir - Reverse Current

5 uA

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Mounting Styles

SMD/SMT

If - Forward Current

6 A

包装

Bag

系列

-

类型

快速恢复整流器

技术

Standard

引脚数量

2

配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

5 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

875 mV @ 4 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

最大浪涌电流

125 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

3A

反向恢复时间

30

峰值反向电流

5(uA)

电容@Vr, F

60pF @ 10V, 1MHz

峰值非恢复性浪涌电流

125(A)

二极管配置

Single

恢复时间

30 ns

重复峰值反向电压

100

反向恢复时间(trr)

30 ns

Vf-正向电压

875 mV