Microchip 1N6080US

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, G

供应商器件包装

G-MELF (D-5C)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

长式

Package Shape

ROUND

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Max

155 °C

Number of Elements

1

Forward Voltage-Max (VF)

1.5 V

Risk Rank

5.55

Package Description

O-LELF-R2

Part Package Code

MELF

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6080US

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

超快恢复能力

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 37.7 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 155°C

输出电流-最大值

2 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

2A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

175 A

反向恢复时间-最大值

0.03 µs

反向恢复时间(trr)

30 ns