Microchip 1N6660DT1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SMD, Gull Wing

表面安装

NO

供应商器件包装

8-SMD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Frequency-Self-Resonant

12MHz

Package

Tape & Reel (TR)

Inductance Frequency-Test

1 kHz

厂商

中央技术

Product Status

活跃

Material-Core

-

Current - Saturation (Isat)

-

Package Description

TO-254, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

TO-254AA

Risk Rank

5.36

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

2

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Manufacturer Part Number

1N6660DT1

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

150 °C

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

CTSR0906F

尺寸/尺寸

0.413 L x 0.374 W (10.50mm x 9.50mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Wirewound

端子表面处理

锡铅

应用

POWER

HTS代码

8541.10.00.80

额定电流

930 mA

技术

SCHOTTKY

端子位置

SINGLE

终端形式

PIN/PEG

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

S-XSFM-P3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

电感,电感

56 µH

直流电阻（DCR）

300mOhm Max

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

谐振@频率

35 @ 2.52MHz

输出电流-最大值

15 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

45 V

JEDEC-95代码

TO-254AA

最大非代表Pk前进电流

300 A

特征

-

座位高度(最大)

0.248 (6.30mm)

评级结果

-