Microchip 1N961C

表面安装

NO

包装/外壳

DO-35-2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

1N961C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-7

Package Description

HERMETICALLY SEALED, GLASS PACKAGE-2

Risk Rank

5.46

Number of Elements

1

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

10 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541100050

Zz - Zener Impedance

8.5 Ohms

Pd - Power Dissipation

500 mW

Maximum Operating Temperature

+ 175 C

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Mounting Styles

通孔

Vz - Zener Voltage

10 V

Voltage Temperature Coefficient

0.075 %/C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

测试电流

12.5 mA

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

12.5 mA

电压允差

2 %

齐纳电流

38 mA