Microchip 24AA256-I/SMG

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.3

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

24AA256-I/SMG

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

32768 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.34

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

400 kHz

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

界面

I2C

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

1.8 V

内存大小

32 kB

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

访问时间

900 ns

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.03 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

262144 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010DDDR

反向引脚排列

NO

宽度

5.25 mm

长度

5.26 mm

无铅

无铅