Microchip 24C01SC/WF08

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

24C01SC/WF08

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

WAFER

Package Description

DIE, WAFER

Risk Rank

5.38

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

DIE

Package Equivalence Code

WAFER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

UNCASED CHIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

2-WIRE SERIAL INTERFACE; DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-XUUC-N5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X8

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

200

I2C控制字节

1010XXXR