Microchip 24LC01B-I/SM

触点镀层

Gold

表面安装

YES

终端数量

8

Body Orientation

直角

Maximum Voltage Rating

250

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Nylon/Polyester

Contact Materials

Brass/Phosphor Bronze

Mounting

通孔

Package Description

0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

128

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

24LC01B-I/SM

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.1 MHz

Number of Words

128 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65 to 105 °C

ECCN 代码

EAR99

类型

顶出头

行数

2

性别

Header

附加功能

1000000 ERASE/WRITE CYCLES, HARDWARE WRITE PROTECT, DATA RETENTION > 200 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

螺距

2.5400 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

128X8

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

2.03 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE

I2C控制字节

1010XXXR

产品长度

49.78 mm

宽度

5.207 mm

长度

5.28 mm