Microchip 24LC04B-I/MNY

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Manufacturer Part Number

24LC04B-I/MNY

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DFN

Package Description

HVSON, SOLCC8,.11,20

Risk Rank

5.33

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

512 words

Number of Words Code

512

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

界面

I2C, Serial

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.5 V

内存大小

512 B

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

访问时间

900 ns

组织结构

512X8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

密度

4 kb

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

4096 bit

最高频率

400 kHz

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE

反向引脚排列

NO

长度

3 mm

宽度

2 mm

辐射硬化

无