Microchip 24LC256T-I/MSG

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.19

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

24LC256T-I/MSG

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

32768 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.35

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

输出类型

Phototransistor

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

通道数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

正向电流

20 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

上升时间

15 ns

正向电压

1.6 V

集电极发射器电压(VCEO)

30 V

最大集电极电流

30 mA

待机电流-最大值

0.000001 A

感应距离

12.7 mm

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE

反向电压(直流电)

3 V

I2C控制字节

1010DDDR

反向引脚排列

NO

宽度

3 mm

长度

3 mm