Microchip 25LC080D-I/MNY

工厂交货时间

9 Weeks

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

Package Description

2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Package Code

DFN

Risk Rank

5.46

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSON

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

1024 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Manufacturer Part Number

25LC080D-I/MNY

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

SOLCC8,.11,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

1000

Moisture Sensitivity Levels

1

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

1KX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

2.5 V

长度

3 mm

宽度

2 mm