Microchip 25LC080-I/ST

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

25LC080-I/ST

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP-8

Risk Rank

5.37

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

写入周期时间 - 最大值

5 ms

长度

4.4 mm

宽度

3 mm