Microchip 25LC640T-I/ST

表面安装

YES

终端数量

8

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP8,.25

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

8000

Number of Words

8192 words

Moisture Sensitivity Levels

1

Clock Frequency-Max (fCLK)

2 MHz

Risk Rank

5.23

Package Description

TSSOP, TSSOP8,.25

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

不推荐

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

25LC640T-I/ST

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

1000K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

3 mm

长度

4.4 mm