Microchip 27C128-17/J

触点镀层

Gold

表面安装

NO

终端数量

28

Body Orientation

Straight

Termination Method

压装

Base/Housing Material

Thermoplastic

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

170 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

27C128-17/J

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

DIP

操作温度

-20 to 105 °C

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

性别

Receptacle

螺距

6.3500 mm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX8

座位高度-最大

5.461 mm

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

产品长度

60.96 mm

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm