Microchip 27C256-25I/L

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

27C256-25I/L

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

QFJ

Package Description

QCCJ,

Risk Rank

5.62

Access Time-Max

250 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

长度

13.97 mm

宽度

11.43 mm