Microchip 27HC256-55I/L

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

32

Voltage, Rating

50 V

Schedule B

8533210045/8533210045/8533210045/8533210045/8533210045

RoHS

Compliant

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

27HC256-55I/L

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFJ

包装

卷带

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

终端

Solder

温度系数

10 ppm/°C

电阻

10 Ω

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

63 mW

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

深度

800 µm

Reach合规守则

unknown

军用标准

Not

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

弱电

Compliant

操作模式

ASYNCHRONOUS

电阻数

1

组织结构

32KX8

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

长度

1.55 mm

宽度

11.43 mm