Microchip 27HC641-55/J

表面安装

NO

终端数量

24

Package Code

WDIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

8000

Number of Words

8192 words

Access Time-Max

55 ns

Risk Rank

5.34

Package Description

WINDOWED, CERDIP-24

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

27HC641-55/J

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.094 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM