Microchip 2N2507

表面安装

NO

终端数量

3

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-H3

Package Style

POST/STUD MOUNT

Leakage Current-Max

8 mA

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

2N2507

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Semitronics Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEMITRONICS CORP

Risk Rank

5.84

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

大电流电缆

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MUPM-H3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-93

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

150000 A

重复峰值关态电压

400 V

非重复Pk在态电流

3500 A

重复峰值反向电压

400 V

保持电流-最大

50 mA

直流栅极触发电流（最大）

150 mA

直流栅极触发电压（最大）

3 V