Microchip 2N2508

表面安装

NO

底架

Stud

引脚数

4

终端数量

3

Manufacturer Part Number

2N2508

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-H3

Risk Rank

5.92

Number of Elements

1

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

POST/STUD MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Compliant

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

大电流电缆

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MUPM-H3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

最大重复反向电压(Vrrm)

500 V

JEDEC-95代码

TO-93

触发装置类型

SCR

重复峰值反向电压

500 V

均方根通态电流-最大值

235.5 A

直流栅极触发电流（最大）

0.15 mA

辐射硬化

无