Microchip 2N3738

安装类型

Board Edge, Through Hole, Right Angle

包装/外壳

TO-213AA, TO-66-2

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-66 (TO-213AA)

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

500Vrms

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

1 A

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

METAL CAN-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N3738

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.14

Part Package Code

TO-66

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Z-PACK

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Press-Fit

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header, Male Pins

定位的数量

55

端子表面处理

锡铅

行数

5

HTS代码

8541.29.00.95

螺距

0.079 (2.00mm)

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

1.5A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

连接器样式

C 11

功率 - 最大

20 W

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

-

最大集极截止电流

-

JEDEC-95代码

TO-66

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

-

电压 - 集射极击穿（最大值）

225 V

频率转换

-

连接器用途

Backplane

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

225 V

特征

--

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)