Microchip 2N5000

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

2N5000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N5000

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.32

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MUPM-X3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-59

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

80 V