Microchip 2N5001

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

底架

Stud

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Supplier Package

SOT-23

Input Voltage Range

6.5, 2 V

Maximum Input Voltage

6.5 V

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

2N5001

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D3

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N5001

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.27

操作温度

-40 to 85 °C

系列

*

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

35 W

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

O-MUPM-D3

输出的数量

1

资历状况

不合格

输出电压

5.5 V

输出类型

固定式

极性

Positive

输出电流

0.15 A

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

80 V

最大集电极电流

2 A

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

70

线路调节

0.2 %/V

集电极-发射器电压-最大值

80 V

负载调节

40 mV

辐射硬化

无