Microchip 2N5003

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

NO

底架

Stud

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N5003

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, METAL CAN-3

Risk Rank

5.14

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

POST/STUD MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

2N5003

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

系列

*

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

2 W

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MUPM-X3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

集电极发射器电压(VCEO)

80 V

最大集电极电流

5 A

JEDEC-95代码

TO-59

集电极基极电压(VCBO)

100 V

最大耗散功率(Abs)

58 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

80 V

辐射硬化

无