Microchip 2N5091

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N5091

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.49

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

频率

38MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

O-MBCY-W3

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

70µA

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-5

绝对牵引范围 (APR)

--

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

40

集电极-发射器电压-最大值

350 V

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

评级结果

--