Microchip 2N5385

表面安装

NO

底架

Stud

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Shape

ROUND

Package Body Material

METAL

Number of Elements

1

Risk Rank

5.48

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N5385

Package

Bulk

Base Product Number

2N5385

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Brand

微芯片技术

系列

*

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

Transistors

最大功率耗散

52 W

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MUPM-D3

资历状况

不合格

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

PNP

产品类别

BJTs - Bipolar Transistors

集电极发射器电压(VCEO)

80 V

最大集电极电流

5 A

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

80 V

产品类别

Bipolar Transistors - BJT

辐射硬化

无