Microchip 2N5838

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N5838

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.47

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

2N5838

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

250 V