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'2n5876'

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

包装/外壳

表面安装

终端数量

晶体管元件材料

厂商

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

极性

配置

功率耗散

箱体转运

晶体管应用

极性/通道类型

集电极发射器电压(VCEO)

最大集电极电流

JEDEC-95代码

最大耗散功率(Abs)

集电极电流-最大值(IC)

最小直流增益（hFE）

连续集电极电流

集电极-发射器电压-最大值

VCEsat-最大值

集电极-基极电容-最大值

RoHS状态

2N5876

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

通孔

NO

2

SILICON

微芯片技术

150 W

1

Compliant

FLANGE MOUNT

METAL

未说明

无

2N5876

ROUND

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.15

PNP

Bulk

2N5876

活跃

*

e0

无

EAR99

锡铅

8541.29.00.95

Si

BOTTOM

PIN/PEG

未说明

unknown

O-MBFM-P2

不合格

PNP

150 W

PNP

80 V

10 A

TO-3

10 A

20

10

80 V

2N5876

Microsemi Corporation

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Lead, Tin

通孔

TO-3

SILICON

1

150W

2007

e0

no

活跃

2

EAR99

锡铅

BOTTOM

PIN/PEG

未说明

未说明

O-MBFM-P2

不合格

PNP

150W

80V

10A

20

Non-RoHS Compliant

2N5876PBFREE

Central Semiconductor

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

2

SILICON

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

5.68

1

200 °C

-65 °C

METAL

ROUND

FLANGE MOUNT

700 ns

未说明

4 MHz

1800 ns

2N5876PBFREE

有

活跃

e3

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

BOTTOM

PIN/PEG

未说明

compliant

O-MBFM-P2

SINGLE

COLLECTOR

SWITCHING

PNP

TO-3

150 W

10 A

4

80 V

3 V

500 pF