Microchip 2N5881

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

15 A

Base Product Number

2N5881

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

METAL CAN-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N5881

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.15

系列

-

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

160 W

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

功率 - 最大

160 W

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

60 V

最大集电极电流

15 A

JEDEC-95代码

TO-3

电压 - 集射极击穿（最大值）

60 V

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

60 V

辐射硬化

无