Microchip 2N6291

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N6291

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.5

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

10 MHz

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-213AA

最大耗散功率(Abs)

16 W

集电极电流-最大值(IC)

7 A

最小直流增益（hFE）

2.3

集电极-发射器电压-最大值

50 V

VCEsat-最大值

3.5 V

集电极-基极电容-最大值

250 pF

环境耗散-最大值

40 W