Microchip 2N6316

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-213AA, TO-66-2

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-66 (TO-213AA)

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

7 A

Base Product Number

2N6316

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

RoHS

N

Brand

微芯片技术

Manufacturer

Microchip

Package Description

METAL CAN-3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N6316

Package Shape

ROUND

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.08

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

-

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

Transistors

技术

Si

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

功率 - 最大

90 W

极性/通道类型

NPN

产品类别

BJTs - Bipolar Transistors

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

35 @ 500mA, 4V

最大集极截止电流

500µA

JEDEC-95代码

TO-66

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

2V @ 1.75A, 7A

电压 - 集射极击穿（最大值）

80 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

7 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

80 V

产品类别

Bipolar Transistors - BJT