Microchip 2N6674

触点镀层

Tin

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

Nylon

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

Package

Bulk

Base Product Number

2N6674

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

N

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

15 MHz

Manufacturer Part Number

2N6674

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.11

Part Package Code

TO-3

Package Body Material

METAL

Package Style

FLANGE MOUNT

操作温度

-55 to 105 °C

系列

*

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

性别

HDR

子类别

Transistors

螺距

4.2000 mm

技术

Si

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

参考标准

MIL-19500/537

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

产品类别

BJTs - Bipolar Transistors

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

175 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

最小直流增益（hFE）

8

集电极-发射器电压-最大值

300 V

产品类别

Bipolar Transistors - BJT

产品长度

21 mm