Microchip 2N918UB

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-SMD, No Lead

供应商器件包装

UB

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N918UB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.65

Number of Elements

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transistor Polarity

NPN

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

50 mA

Base Product Number

2N918

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.95

技术

Si

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDSO-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

200 mW

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

20 @ 3mA, 1V

最大集极截止电流

1µA (ICBO)

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

400mV @ 1mA, 10mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

15 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

0.05 A

最小直流增益（hFE）

20

连续集电极电流

50

集电极-发射器电压-最大值

15 V