Microchip 3EZ5.6D5/TR8

表面安装

NO

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

1.25 W

Reference Voltage-Nom

5.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

3EZ5.6D5/TR8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-41

Package Description

O-PALF-W2

Risk Rank

5.58

RoHS

Compliant

包装

Tape & Reel

容差

5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

3 W

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

2.5 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

500 nA

齐纳电压

5.6 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-204AL

工作测试电流

134 mA

辐射硬化

无