Microchip 55HQ030

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-203AB, DO-5, Stud

底架

Stud

表面安装

NO

引脚数

2

供应商器件包装

DO-5

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Schedule B

8541100080, 8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080

RoHS

Non-Compliant

Package Description

O-MUPM-D1

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

55HQ030

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.47

Part Package Code

DO-5

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

反向能量测试

HTS代码

8541.10.00.80

电容量

3.75 nF

技术

Schottky

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1

JESD-30代码

O-MUPM-D1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

元素配置

Single

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

480 mV @ 60 A

箱体转运

CATHODE

正向电流

60 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

60 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

60A

正向电压

480 mV

相位的数量

1

峰值反向电流

5 mA

最大重复反向电压(Vrrm)

30 V

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

JEDEC-95代码

DO-203AB

电容@Vr, F

-

峰值非恢复性浪涌电流

1.2 kA

最大非代表Pk前进电流

1200 A

反向电压

30 V

最大正向浪涌电流（Ifsm）

1.2 kA

最大结点温度（Tj）

150 °C

辐射硬化

无