Microchip 5811AUS

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, D-5B, E PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5811AUS

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.925 V

Risk Rank

5.75

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

超快恢复

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

150 V

最大非代表Pk前进电流

125 A

反向电流-最大值

5 µA

反向恢复时间-最大值

0.04 µs