Microchip 5962-0250101QXC

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

Number of Words

128000

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

128000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

40 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-0250101QXC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Supply Center Columbus

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Risk Rank

5.56

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-XDFP-F32

资历状况

Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

端口的数量

1

电源电流

45 mA

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

40 ns

组织结构

128KX8

座位高度-最大

2.72 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Mb

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Asynchronous

字长

8 b

内存IC类型

标准SRAM

宽度

10.415 mm

长度

20.825 mm

辐射硬化

无